河源西普电子有限公司成立于2007年，由C-FlexInc.BVI投资，为外商独资企业。总投资超过1亿美元。首期投资1800万美元,首期厂房30000平方米,生产检测设备一应俱全,公司生产自动化程度居于行业领先水平.超高精密柔硬性电路板生产厂家。西普电子首期投资高精密线路FPCB,公司拳头产品,高像素手机摄像头镍钯金板/镍钯金软硬结合板，二期投资产品为HDI及FRJPCB.公司现有制程能力20,000平方米/月。如手机六层软硬结合板,航空器十层软硬结合板,手机电池六层软硬结合板.四层手机COB摄像头镍钯金FPCBA。产品主要应用用于通讯，电脑，数码，医疗，汽车，航空等领域。西普电子以诚信服务客户为已任，以品质是我们的生命,持续不断提升自身技术实力及产品品质，竭尽全力满足服务客户要求。集团公司拥有自己的SMT厂、模具厂、连接器厂等。可以为客户提供包括表面装贴(SMT)与装配在内的一站式服务。我们将以优惠的价格,快捷的交货,强大的技术支持及完善的售后服务为国内外电子产品制造厂商提供质量精良、性能稳定、品类齐全的柔性电路板。